Oprema

• skeniranje površine preizkušanca, strojne ali konstrukcijske komponente v realnem času med izvajanjem preizkusov z optičnimi senzorji
• zajemanje analognega signala iz merilnih senzorjev sile, raztezka in CMOD na večnamenskem nateznem stroju

Stereo-optični sistem GOM ARAMIS adjustable 2D/3D 12M omogoča spremljanje pomikov, deformacij in napetosti na površini materiala, med testiranjem pod obremenitvijo, s hitrostjo snemanja do 2 (do 100) slik na sekundo z ločljivostjo 12 mpx. Na osnovi DIC (Digital Image Correlation) tehnike, sistem vrši popolno avtomatično merjenje premikov in deformacij v opazovanem polju od 110 x 80 mm² do 770 x 590 mm² (velikost merilnega polja velja za trenutno konfiguracijo sistema s 24 mm lečami). Sistem omogoča merjenje in analizo 3D pomikov izbranih diskretnih točk. Iz dobljenih veličin sistem izračuna napetostne tenzorje, vektorje pomikov, hitrosti in pospeške v posameznih točkah. Na osnovi spremljanja deformacijskega odziva na površini prostorskih elementov, sistem izvaja geometrijsko kvantificiranje točk ter jih primerja s točkami na numeričnih 3D ali/in CAD (Computer Added Design) modelih. Merilno-upravljalna enota upravlja s procesom meritev z zajemanjem slik ter digitalnih in analognih signalov iz drugih merilnih sistemov. Pri tem programska oprema povezuje zajete signale in merilne veličine s posneto geometrijo.

Nakup opreme je bil financiran v okviru projekta RIUM1.

Pulstec Industrial Co., Ltd.

Stereo-mikroskop Keyence VHX 7000 je namenjen za aktivno spremljanje sprememb na površini preizkušancev med testiranjem z optično povečavo do 200x in podrobno optično analizo površin vzorcev z zajemanjem 2D in 3D posnetkov z optično povečavo kdo 2500x ter digitalno povečavo do 6000x. Stereo-mikroskop Keyence je opremljen s protivibracijskim sistemom za stabilizacijo slike. V laboratoriju za strojne elemente in kostrukcije se mikroskop uporablja za optično analizo prelomnih površin preizkušancev in poškodovanih strojnih oz. konstrukcijskih elementov ter za vizualizacijo geometrijskih sprememb na površini različnih materialov med cikličnim testiranjem, z možnostjo prikaza in meritvijo profilov neravnin in 3D odstopanj. S sinhronizacijo med stereo optičnimi meritvami in mehanskimi odzivi komponent, ki so izmerjeni z drugimi sistemi, je možno vzorčno-posledično povezovanje in kvantificiranje mikrostrukturnih sprememb med obremenjevanjem. Zaradi možnosti dela pri sobnih pogojih v klimatiziranem prostoru, je sistem primeren za preiskave površin tako na kovinskih, kot tudi na umetnih materialih in bioloških pripravkih. Sistem Keyence VHX 7000 ustvari globinsko ostro sliko na osnovi preciznega fokusiranja in sodi med najzmogljivejše 3D stereo-mikroskope. Digitalna obdelava in 3D primerjava skeniranih površin omogočata natančno določitev in kvantificiranje sprememb stanja na površinah materialov in na prelomnih površinah.

Nakup opreme je financiran v okviru projekta RIUM1

Leica TS 30, Leica-Geosystems, je laserski merilni sistem za meritev koordinat točk v prostoru, ki omogoča natančno meritev dimenzij večjih konstrukcijskih komponente na večjih razdaljah.

• 50 A z možnostjo prilagajanja v inkrementh 10 mA (stabilnost 0.01 %)

• +/-4500 µV z ločljivostjo 0.1 µV
• +/-450 µV z ločljivostjo 0.01 µV
• +/-45 µV z ločljivostjo 1 nV

DCM-2 je sodoben mikroprocesorski inštrument za merjenje globine razpok v kovinah med obremenjevanjem. DCM2-predstavlja najnovejšo verzijo mikroprocesorskih inštrumentov proizvajalca MATELECT LTD, ki je enostavna za kalibriranje in upravljanje. Uporablja metodo pulznega enosmernega toka (DCPD), ki je že dobro uveljavljena tehnika in je zajeta v standardu ASTM 647. Tehnika vključuje prehod konstantnega električnega toka skozi preizkušanec iz prevodnega materiala in merjenje nastalega padca električne napetosti, ki je posledica spremembe upornosti preizkušanca zaradi prisotne razpoke. Rast razpoke v materialu bo spremenila upornost preizkušanca. Z ustreznim umerjanjem spremembe električne napetosti v odvisnosti od prirastka razpoke lahko določimo velikost razpoke. Izvedbo meritev z mikroprocesorskim inštrumentom je možno narediti v sinhronizaciji z drugo merilno opremo, kot so ARAMIS sistem, Keyence VHX mikroskop za optična spremljanja sprememb stanja na površini, ter z Instron servohidravličnim strojem za nadzorovano obremenjevanje komponent. Računalnik s programom vrši obdelavo in preračun meritev ter daje vhodne podatke za nadaljnjo analizo spremembe stanja in rasti razpok v kovinskih materialih. Na osnovi priprave odprte programske kode je možno primerjati rezultate meritev z numeričnimi simulacijami. V primeru sinhronizacije merilne naprave z drugimi sistemi predstavlja edinstven merilni sistem v za prikaz 3D normirane krivulj mejne nosilnosti komponent z razpoko.

Naup opreme je bil financiran v okviru projekta RIUM1